电力电子电容器加工哪家好-电力电子电容器-纬迪电容器生产公司

虽然MKP电容的额定电压标定为250/275VAC(x2)，但其直流耐压却只有2000V，而CBB电容的耐压标准只有1.6倍额定电压等。

电容器的绝热性能：MKP和CBB电容都是采用聚丙烯薄膜介质，因而损耗小，自身发热小。实践证明，实际应用中线路的温升不能**过环境温度6℃，在实际测试中，许多线路板的温升大多在4℃以内。当温度**此条件时，证明电容具自身工作功率偏大时，两者更容易失效。

使用方法和用途：CBB22在使用成本上比MKP低，在满足实际直流耐压的情况下，电气性能可以取代MKP。MKP电容主要用于EMI进线滤波，CBB电容用于振荡、耦合、阻容降a压等电路。由于成本低于MKP,CBB可以在满足实际直流耐压的条件下，替代MKP。

深圳市纬迪实业发展有限公司创建于2002年，致力于薄膜电容器的研 发、生产。生产基地位于广东省东莞市塘厦镇平山工业园区，厂区面积10000平 米，员工总数200多人。经过十多年的不懈努力,公司现已发展成为业界居于的薄膜电容器制造商，为照明、家电、通讯、汽车电子、工业控制、绿色能源等各类整机客户提供薄膜电容器的解决方案。 公司倡导以技术为先导的竞争力体系，指引着薄膜电容器的推广与应用。

电容器行业发展离不开

一个行业的发展是满足人的需求的，需要不断。只有这样，它才能立足于社会，电容器行业也是一样的。薄膜电容器在电子元件行业中占有非常重要的地位。从目前社会的高科技发展来看，整个市场的发展有其自身的规律。对于薄膜电容厂商的发展来说，整个技术更加完善。只有选择合适的技能和产品特性，才能提升整个行业的发展，立足行业。

多层陶瓷电容的失效原因外在因素

01高温碰撞裂纹(ThermalCrack)

器件在焊接过程中，尤其是波峰焊接过程中，受温度冲击影响较大，不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂缝

多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在装配过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有：贴片对中，工艺过程中的电路板操作，人员，设备，重力等因素流动，插入通孔元件，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板定位铆接，螺丝安装等。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端，沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。